電子煙霧化座密封硅膠結(jié)構(gòu)的剖析

電子煙霧化座密封硅膠結(jié)構(gòu)

眾所周知，電子煙的漏油漏液問題一直是困擾行業(yè)的痛點。隨著越來越多的手機零部件供應(yīng)商加入到電子煙產(chǎn)業(yè)鏈，帶來了很多全新的設(shè)計理念。

其中電子煙霧化座密封硅膠結(jié)構(gòu)的升級換代就來自原手機防水件結(jié)構(gòu)的啟發(fā)。

原電子煙的密封結(jié)構(gòu)大多是套個硅膠密封圈，此結(jié)構(gòu)雖然簡單，成本也低，但效果也很不穩(wěn)定。

隨著液態(tài)硅膠一體注塑工藝的引入（硅膠與塑膠一體成型），大大改善了密封效果，徹底解決了電子煙漏油漏液問題。

下面我就兩種比較典型的電子煙霧化座密封硅膠結(jié)構(gòu)做一下探討，如下圖所示

從上圖可以看出：兩種密封方案大的區(qū)別是A方案沒有波峰（硅膠整體過盈配合密封），B方案采用的硅膠波峰過盈配合密封。下面我們就來分析一下兩種方案的優(yōu)缺點。

A方案優(yōu)點：

1、結(jié)構(gòu)簡單，模具容易加工。

2、結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間?。ü枘z密封面寬度大于2MM即可）。

3、密封防漏效果好。

A方案缺點：

1、相關(guān)配合尺寸精度要求很高，實際量產(chǎn)中良率難于保證。

2、產(chǎn)品組裝比較困難。

3、因采用硅膠整體過盈配合，硅膠沒有壓縮空間，理論上過盈量越大，密封效果越好，但產(chǎn)品組裝也越困難（越容易彈出）。過盈量太小，密封效果又不好（一般設(shè)定0.05～0.1之間）。

4、多次插拔容易磨損。

5、硅膠整體過盈配合面積大，反彈力大，摩擦阻力也大，因此硅膠更容易磨損。

6、在高溫或寒冷環(huán)境下密封防漏效果不穩(wěn)定。

7、硅膠膨脹和縮水率比塑膠大的多，硅膠尺寸變化較大，因過盈量相對較?。?/span>0.05～0.1），在溫差較大環(huán)境中密封效果容易失效。

8、硅膠整體過盈配合，硅膠與配合件相對作用力較大，在長時間壓力下硅膠彈性容易疲勞，導(dǎo)致密封效果失效風(fēng)險。

B方案優(yōu)點：

1、產(chǎn)品組裝容易，密封防漏效果持續(xù)穩(wěn)定。

2、因采用波峰結(jié)構(gòu)，硅膠波峰與配合件接觸面積小，摩擦阻力小。

3、因采用波峰結(jié)構(gòu)，大大增加了硅膠彈性壓縮空間，硅膠與配合件相對作用力也小很多。

4、波峰結(jié)構(gòu)硅膠與配合件相對作用力較小，摩擦阻力小，可大大降低反復(fù)插拔造成的硅膠磨損。

5、波峰結(jié)構(gòu)硅膠彈性壓縮空間大，與配合件相對作用力較小，大大延長了硅膠彈性疲勞時間，可實現(xiàn)長時間持續(xù)穩(wěn)定的密封防漏效果。

6、波峰結(jié)構(gòu)硅膠與配合件相對作用力較小，因此過盈量可適當(dāng)加大（一般設(shè)定0.20～0.45之間）。

7、因過盈量大，可大大緩沖因溫差變化導(dǎo)致硅膠尺寸變化造成的影響，從而大大降低了在溫差較大環(huán)境中密封失效的風(fēng)險。

綜上所述，B方案幾乎的解決了A方案所有的缺點，但B方案本身也有缺點，主要以下幾點：

1、結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜，模具加工難度較大。

2、為達到更好的密封防漏效果，一般要設(shè)計兩個以上波峰結(jié)構(gòu)，因而硅膠部分占用空間較大。

3、在高強度壓力下（10米以下水深壓力），密封效果不如A方案。

從上面分析可看出，兩個方案各有優(yōu)缺點。但綜合來看，B方案整體性能優(yōu)于A方案。為充分發(fā)揮B方案的優(yōu)點，具體結(jié)構(gòu)尺寸參數(shù)很重要。

下面為大家分享一下我個人的經(jīng)驗值，如下圖所示：

波峰高度（L）≧0.25MM，波峰寬度（M）≧0.40MM，波峰間隙（N）≧0.50MM，重點是波峰間隙（N）>>波峰寬度（M）。

當(dāng)然，無論是A方案還是B方案，硅膠原料本身的性能對電子煙霧化座密封硅膠結(jié)構(gòu)的終整體密封性能有很大的影響，建議盡量采用大品牌的液態(tài)硅膠料。

文章來自于：加熱不燃燒資訊網(wǎng)